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Rf 새장에 대한 전해질 Cu 호일 차폐성 0.1 밀리미터 1320 밀리미터 시트

  • Electrolytic Cu Foil Shielding 0.1mm 1320mm Sheet To Rf Cage
  • Electrolytic Cu Foil Shielding 0.1mm 1320mm Sheet To Rf Cage
원래 장소 중국
브랜드 이름 Jovi
인증 SGS
모델 번호 1-CF-1
최소 주문 수량 250 킬로그램
가격 usd17.1-usd21.59/kg
포장 세부 사항 나무 상자 1500mm*330mm*463mm에서 싸여집니다
배달 시간 0 일
지불 조건 L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력 100 톤 / 년

무료샘플과 쿠폰을 위해 나와 연락하세요.

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제품 상세 정보
상품 이름 RF 새장을 위한 전해질 0.1 밀리미터 1320 밀리미터 동박 차폐 시트 두께 25μ-200μ
폭 0.6 -- 1.5m 특정은 주문 제작된 1320 밀리미터일 수 있습니다 보호해야 하는 주파수 밴드 10MHz-130MHz에서 >100db
ED 동박 두께 0.07 밀리미터 0.105 밀리미터 0.14 밀리미터 순도 99.85%
용법 MRI 공간, 실드 EMI, 자기 차폐, 전도성 차폐 애플리케이션 RF 새장 MRI 공간
강조하다

전해질 Cu 호일

,

0.1 밀리미터 Cu 호일

,

1320 밀리미터 동박 롤
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제품 설명

RF 새장을 위한 전해질 0.1 밀리미터 1320 밀리미터 동박 차폐 시트

 

양측의 거칠기를 극저와 광택면을 가지고 있는 동생박이 높은 앵커링 성능과 또한 극단적 저 거칠기를 달성하기 위한 지마의 독점적 마이크로-러프화 과정으로 치료됩니다. 그것은 전송 성분과 미세 패턴의 제작을 우선시하는 경성 인쇄 회로 기판에서 투명성을 우선시하는 가요성 인쇄 회로까지, 현장의 넓은 범위에서 고성능을 제공합니다.

세부 사항

● ID : 76 밀리미터, 152 밀리미터
● 롤길이 / 외경 / 내경 : 요구로서
● 철심의 길이 : 요구로서
● 심 자재 : 종이와 ABS 재질 & 특화합니다
● 샘플은 공급일 수 있습니다
● 내부 패키지 : 필요 면 진공 포장을 공급할 수 있습니다

특징

연성회로기판을 위한 ● 저자세
● 동박의 입자 구조는 높은 유연성으로 이어집니다
● 우수한 식각 작업
● 처리된 포일은 빨갛거나 검습니다
● 저자세는 좋은 회로 패턴을 만들 수 있게 합니다

전형적인 애플리케이션

● 캐스팅과 적층식 연성회로기판
● 미세 패턴 FPC&PWB
LED를 위한 플렉스 위의 ● 칩
FPC 또는 인너 레이어를 위한 ●
회로판에서부터 광학까지, 애플리케이션의 넓은 범위에 대해 ●.

 

항목 유닛 상태 제원 값 정밀검사 주파수 검사 방법
12 um 18 um 35 um 70 um 105 um
순도 % A 99.8 Ｃ IPC-TM-650-2.3.15
면적 중량 g/㎡ A 107±10 152±15 305±30 610±61 915±91 А IPC-TM-650-2.2.12
비처리 측면 거칠기 (Ra) um A <0> А IPC-TM-650-2.2.17
처리된 측면 거칠기(rz) um A ≤7 ≤8 ≤10 ≤14 ≤14 А IPC-TM-650-2.2.17
인장 강도 kg/mm2 A ≥21 ≥21 ≥28 ≥28 ≥28 А IPC-TM-650-2.4.18
180C ≥15 ≥15 ≥15 ≥15 ≥15 А
신장 % A ≥3 ≥4 ≥5 ≥5 ≥5 А IPC-TM-650-2.4.18
180C ≥3 ≥3 ≥3 ≥3 ≥3 А
인장 강도 (RT) FR-4 킬로그램 / 센티미터 A ≥1.0 ≥1.3 ≥1.7 ≥2.1 ≥2.3 А IPC-TM-650-2.4.8

 

Rf 새장에 대한 전해질 Cu 호일 차폐성 0.1 밀리미터 1320 밀리미터 시트 0

 

꼬리표:

0.07 밀리미터 동박 차폐성

2 온스 0.07 밀리미터 동박 차폐성

1320 밀리미터 동박 차폐성